UVレーザー加工システム(0)

UVレーザー加工システムは、フレキシブル回路基板と薄いPCBのレーザー穴あけと切断のための最初の選択肢です。

回路基板業界でのレーザー切断または穴あけには、数ワットまたは10ワットを超えるUVレーザーが必要であり、キロワットレベルのレーザー出力は必要ありません。家電、自動車産業、またはロボット製造技術では、フレキシブル回路基板使用はますます重要になります。 UVレーザー加工システムは、柔軟な加工方法、高精度の加工効果、柔軟で制御可能な加工を備えているため、フレキシブル回路基板や薄いPCBのレーザー穴あけおよび切断の最初の選択肢になりました。

最強レーザーポインター

現在、レーザーシステムに構成された長寿命レーザー光源は、基本的にメンテナンスフリーに近いものです。製造工程では、レーザーレベルはレベル1であり、安全のために他の保護装置は必要ありません。 LPKFレーザーシステムには、有害物質の放出を引き起こさない集塵装置が装備されています。直感的で操作が簡単なソフトウェア制御と相まって、レーザー技術は従来の機械的プロセスに取って代わり、特別なツールのコストを節約します。

CO2レーザーまたはUVレーザー？

たとえば、PCBの分割または切断の場合、波長が約10.6μmのCO2レーザーシステムを選択できます。処理コストは比較的低く、提供されるレーザー出力は数キロワットに達する可能性があります。しかし、それは切断プロセス中に大量の熱エネルギーを生成し、それはエッジの深刻な炭化を引き起こします。

UVレーザーの波長は355nmです。この波長のレーザービームは、光学的に焦点を合わせるのが非常に簡単です。レーザー出力が20ワット未満のUVレーザーのスポット径は、集束後わずか20μmであり、生成されるエネルギー密度は太陽の表面のエネルギー密度にさえ匹敵します。

UVレーザー加工の利点

UVレーザーは、ハードボード、リジッドフレックスボード、フレキシブルボード、およびそれらのアクセサリの切断とマーキングに特に適しています。では、このレーザープロセスの利点は何ですか？

SMT業界の回路基板サブボーディングおよびPCB業界のマイクロドリルの分野では、UVレーザー切断システムは大きな技術的利点を示しています。回路基板の材料の厚さに応じて、レーザーは必要な輪郭に沿って1回以上切断します。材料が薄いほど、切断速度は速くなります。蓄積されたレーザーパルスが材料を透過するのに必要なレーザーパルスよりも低い場合、材料の表面に引っかき傷だけが現れるため、後続のプロセスで情報を追跡するために、材料に2次元コードまたはバーコードマーキングを実行できます。

UVレーザーのパルスエネルギーはマイクロ秒レベルでのみ材料に作用し、カットの隣の数マイクロメートルでは明らかな熱効果がないため、発生した熱によるコンポーネントの損傷を考慮する必要はありません。 。エッジ近くのラインとはんだ接合部は無傷で、バリがありません。USBレーザーポインター

さらに、LPKF UVレーザーシステム統合CAMソフトウェアは、CADからエクスポートされたデータを直接インポートし、レーザー切断パスを編集し、レーザー切断輪郭を形成し、さまざまな材料に適した処理パラメーターライブラリを選択して、直接レーザー処理することができます。レーザーシステムは、大量生産処理だけでなく、サンプル生産にも適しています。

掘削アプリケーション

回路基板の貫通穴は、両面基板の前面と背面の間の線を接続するため、または多層基板の中間線を接続するために使用されます。電気を通すために、穴の壁は穴をあけた後に金属層でメッキされる必要があります。今日では、従来の機械的方法では、ドリル径がますます小さくなるという要件を満たすことができなくなりました。スピンドル速度は向上しますが、精密ドリルツールの半径速度は直径が小さいために低下し、必要な処理結果さえ達成できません。 。さらに、経済的な観点から、摩耗しやすい工具消耗品も制限要因です。

LPKFは、フレキシブル回路基板の穴あけを目的として、新しいタイプのレーザー穴あけシステムを開発しました。 LPKFMicroLine 5000レーザー装置には、自動ロールツーロール操作に使用できる533mm x 610mmの作業面が装備されています。穴あけの際、レーザーは最初に穴の中心から微細穴の輪郭を切り取ることができます。これは通常の方法よりも正確です。このシステムは、高直径の深さの比率の条件下で、有機または非有機基板上に最小直径20μmの微小穴を開けることができます。フレキシブル回路基板、IC基板、またはHDI回路基板はすべて、このような精度を必要とします。

プリプレグカット

電子部品の製造工程において、プリプレグ材の切断が必要な状況はどのようなものですか？初期の頃、プリプレグ材料は多層回路基板に使用されていました。多層回路基板のさまざまな回路層は、プリプレグの作用によって一緒にプレスされます。回路設計によれば、一部の領域のプリプレグは、事前に切断して開いてからプレスする必要があります。

同様のプロセスがFPCカバーフィルムにも適用できます。カバーフィルムは通常、ポリイミドと厚さ25μmまたは12.5μmの接着剤層で構成されており、変形しやすい。単一の領域（パッドなど）は、後の組み立ておよび接続作業のためにカバーフィルムで覆う必要はありません。

この薄い材料は、機械的応力に非常に敏感です-それは非接触レーザー処理によって簡単に行うことができます。同時に、真空吸引テーブルはその位置をしっかりと固定し、その平坦性を維持することができます。

リジッドフレックスボードでは、リジッドPCBとフレキシブルPCBが一緒にプレスされて多層ボードを形成します。プレス工程では、フレキシブル基板の上部をプレスしてリジッド基板に接着することはありません。フレキシブル基板を覆うリジッドカバーをレーザーデプスカットで切断・分離し、フレキシブル基板を残してリジッドフレックス基板を形成します。

このような固定深さの処理は、多層基板の表面に埋め込まれた統合コンポーネントのブラインドグルーブ処理にも適しています。 UVレーザーは、多層回路基板から分離されたターゲット層のブラインドグルーブを正確にカットします。この領域では、ターゲット層はその上に覆われている材料との接続を形成できません。